ED是目前市面上最多的一种灯具，其光源充足且耗能低，是很多客户的首选，但是LED灯具的封装工艺却不简单哦!下面我们一起来了解一下led封装工艺的相关资料吧。

led封装工艺流程

1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。

4、焊线，用金线把晶片和支架导通。

5、前测，初步测试能不能亮。

6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。

led封装工艺

7、长烤，让胶水固化。

8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。

9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

10、包装。

ledled封装工艺原理

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：

1、机械保护，以提高可靠性;

2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;

3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布;

4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

led封装工艺

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。

以上就是关于led封装工艺的相关资料，希望可以让您对led封装的工艺流程及其封装的原理有更全面的了解。